中國通訊大廠華為（Huawei）高級主管受訪時表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否可以使用在華為的手機上。市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科最有機會打入華為供應(yīng)鏈的芯片...

     中國通訊大廠華為（Huawei）高級主管受訪時表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否可以使用在華為的手機上。市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科最有機會打入華為供應(yīng)鏈的芯片，將是明年第一季將正式上市的“MT6575”。

    華為為臺廠重要的客戶之一，去年對臺采購金額995億元，今年成長到1，100億元。在手機部分，目前華為的3G手機芯片主要使用全球手機芯片龍頭高通的產(chǎn)品，2G功能手機則以TI為主，聯(lián)發(fā)科暫未打入其供應(yīng)鏈。

    據(jù)媒體報導(dǎo)指出，華為無線終端產(chǎn)品部副總陳祥霖受訪時表示，為提升華為產(chǎn)品品質(zhì)，還是會持續(xù)采購臺灣與日本零組件廠的產(chǎn)品，并已研究聯(lián)發(fā)科通訊芯片組，評估其產(chǎn)品能否使用在華為的手機上，增加3G芯片組的供貨商。

    由于聯(lián)發(fā)科本季已對外發(fā)表主頻達(dá)到1GHz的最新智能手機系統(tǒng)單芯片SoC“MT6575”，預(yù)定明年第一季正式量產(chǎn)，產(chǎn)品規(guī)格緊追高通今年第四季推出的“MSM7227A”或“MSM7225A”，市場預(yù)期，最有機會讓聯(lián)發(fā)科打入華為供應(yīng)鏈的芯片，就是“MT6575”。

    聯(lián)發(fā)科今年推出第一顆智能手機芯片“MT6573”，并獲得聯(lián)想、中興、Coolpad、Oppo等客戶采用，第四季的每月出貨量已開始超過百萬顆，明年加入“MT6575”后，因為產(chǎn)品單價較高，將有助手機芯片的營收穩(wěn)定。聯(lián)發(fā)科將于日前公布11月營收，法人預(yù)估，雖然手機需求并未顯著轉(zhuǎn)強，但因電視芯片客戶瑞軒的營收表現(xiàn)佳，有助出貨穩(wěn)定。