近日，北交所披露了江陰市賽英電子股份有限公司(以下稱“賽英電子”)招股說明書(申報稿)，公司上市申報材料被正式受理。賽英電子本次擬向不特定合格投資者公開發行股票不超過1,080萬股(不含超額配售選擇權)；不超過1,242股(含行使超額配售選擇權)，擬于北交所上市，保薦機構為東吳證券。
 

　　招股書顯示，賽英電子是專業從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發、制造和銷售的國家高新技術企業。公司產品主要應用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導體器件，應用領域覆蓋發電、輸電、變電、配電、用電等電力系統全產業鏈，在特高壓輸變電、新能源發電、工業控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領域發揮重要作用，市場前景廣闊。
 

　　公司專注大功率半導體器件用陶瓷管殼研發制造二十余年，通過持續研發創新，攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴散難、多介質焊接內應力大等行業技術難題，掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴散、超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接等核心技術，在陶瓷管殼行業內占據領先地位。公司已形成包括1-6英寸晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼等多規格產品線，與中車時代、英飛凌、日立能源等功率半導體龍頭企業保持長期密切的合作關系。
 

　　招股書披露，近年來，賽英電子業績表現亮眼，實現營收凈利雙增長。報告期內(2022年、2023年和2024年)，公司營收分別為2.19億元、3.21億元、4.57億元，歸母凈利潤分別為4392.18萬元、5506.83萬元、7390.15萬元。
 

　　賽英電子此次IPO擬發行1080萬股，募集資金2.7億元，計劃用于功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目、新建研發中心項目和補充流動資金。
 

　　在研發費用方面，雖然賽英電子的研發費用逐年增加，2022年至2024年分別為831.15萬元、1027.74萬元和1446.00萬元，但研發費用占營收比例卻呈下降趨勢，分別為3.80%、3.21%、3.16%，而2022年至2024年同行業平均水平分別為6.42%、5.74%、5.49%。
 

　　賽英電子指出，公司研發費用占比低于同行業上市公司的平均水平，主要原因是公司處于業務規模的成長期，根據所處發展階段和自身經營特點合理安排了研發投入。