根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，自上世紀(jì)經(jīng)濟(jì)大蕭條以來，全球微芯片制造商消耗的原材料價值首次下滑，2012年全年萎縮2%，至471.1億美元。值得注意的是，中國大陸的微芯片原材料消耗量已經(jīng)超越北美。 

    這與2008年的情況發(fā)生了巨大變化，彼時，中國大陸的硅錠和其他半導(dǎo)體原材料消耗價值僅為35.7億美元，北美為49.9億美元。而此后五年間，中國大陸和北美的微芯片工廠數(shù)量和生產(chǎn)能力出現(xiàn)了此消彼長的態(tài)勢。與2008年相比，北美2012年的半導(dǎo)體原材料消耗量減少2.5億美元，至47.4億美元，而中國大陸則增長42%，達(dá)到50.7億美元。  

    2012年，移動設(shè)備廠商的出貨量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的水平。疲軟的全球經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致機(jī)頂盒和嵌入式系統(tǒng)(例如工業(yè)控制系統(tǒng)和車載電腦)需求依舊疲軟。然而，在經(jīng)濟(jì)并未徹底衰退的情況下，半導(dǎo)體出貨量卻有所下滑，表明真正的原因來自PC市場的萎縮――這類產(chǎn)品需要使用價格昂貴、材料消耗巨大的處理器和存儲芯片。  

    日本的微芯片產(chǎn)量大幅下滑。日本在2008年曾是全球最大的半導(dǎo)體原材料消耗國，2008年消耗的半導(dǎo)體材料接近100億美元，但隨后產(chǎn)量大幅下滑，2011年至2012年期間尤為明顯――下滑8%，至83.5億美元。目前半導(dǎo)體原材料消耗量位居全球第二。  

    微芯片的生產(chǎn)難度越大，行業(yè)整合度就越高，生產(chǎn)資源會集中到少數(shù)廠商的手中。  

    2011至2012年，全球各地的微芯片原材料消耗量都與去年持平或有所下滑，只有中國大陸和中國臺灣是個例外。中國臺灣已經(jīng)主導(dǎo)了整個行業(yè)，2012年的半導(dǎo)體材料消耗量高達(dá)103.2億美元，位居全球之首。原因是臺積電等芯片代工企業(yè)為蘋果和高通等諸多客戶代工各類芯片。  

    隨著“摩爾定律”的終結(jié)，當(dāng)今的半導(dǎo)體制造工藝也將達(dá)到物理極限。這意味著工廠的建設(shè)成本比以往更高，一套生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)資金可能高達(dá)數(shù)十億美元。只有為數(shù)不多的幾家行業(yè)龍頭企業(yè)有足夠的能力和資源來部署最新、最快的芯片技術(shù)，包括臺積電、英特爾、GlobalFoundries和三星。  

    中國大陸的微芯片消耗量也在極速增長――越來越多的芯片通過本地采購。  

    2012年，中國大陸消耗了全世界33%的集成電路(也就是微芯片)，而美國占比為13.5%。當(dāng)然，中國消耗的多數(shù)微芯片都被整合到最終出口到其他地方的產(chǎn)品中，例如iPhone。根據(jù)SEMIChina的統(tǒng)計(jì)，中國2012年的微芯片消耗量達(dá)到1375億美元。與此同時，中國的微芯片產(chǎn)值僅為285億美元。眾多本土企業(yè)都在努力填補(bǔ)這種差距。  

    從長期來看，中國大陸對電子制造行業(yè)的普遍看重，以及規(guī)模巨大的產(chǎn)需缺口，都意味著中國將成為這一領(lǐng)域的“沉睡的巨人”。雖然中國大陸的微芯片產(chǎn)量在全球處于落后狀態(tài)，但2012年，中國大陸微芯片原材料消耗量的百分比增幅位居全球之首，增長絕對值甚至與中國臺灣相當(dāng)。  

    中國政府將微芯片行業(yè)視為一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略資產(chǎn)。雖然無法與石油相比，但在這個互聯(lián)性日益增強(qiáng)的時代，這類產(chǎn)品的重要性無疑會有增無減。因此，具備較高的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力將具有極其重要的意義，將對國防事業(yè)和整體的高科技競爭力產(chǎn)生重要影響。