【儀表網(wǎng) 市場(chǎng)行情】為何半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)出現(xiàn)下行周期？這是一個(gè)在半導(dǎo)體行業(yè)反復(fù)上演的周期性困境，建一座芯片工廠需要數(shù)年時(shí)間，而它們并不總是在最需要的時(shí)候上線。過(guò)去幾年的核心問(wèn)題是供應(yīng)不足，即便到現(xiàn)在，汽車制造商等一些企業(yè)仍面臨電子零部件結(jié)構(gòu)性短缺的問(wèn)題。
 

　　但是SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 稱： “由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑，但 3 月的月度銷售額在近一年來(lái)首次出現(xiàn)上升，為未來(lái)幾個(gè)月的反彈提供了樂(lè)觀情緒。 ”
 

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有回暖跡象
 

　　美國(guó)信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)(USITO)總裁繆萬(wàn)德(Christopher Millward)在2023中國(guó)半導(dǎo)體大會(huì)上的致辭說(shuō)道：感覺(jué)這似乎是我們行業(yè)面臨最多挑戰(zhàn)的一年，當(dāng)前大國(guó)間國(guó)家利益和安全方面存在很多沖突和競(jìng)爭(zhēng)，給行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)?！睌?shù)據(jù)顯示，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計(jì)將下降11.2%，但USITO看到本行業(yè)的供應(yīng)短缺現(xiàn)象消退，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體行業(yè)將有回暖跡象。
 

　　目前，雖然最大的電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)處于停滯狀態(tài)，但航空、汽車等其他領(lǐng)域的增長(zhǎng)前景十分良好。Gartner預(yù)計(jì)DRAM收入在2024年將增長(zhǎng)86.8%，同年NAND收入增長(zhǎng)60.7%，行業(yè)市場(chǎng)正在不斷深入和擴(kuò)大。
 

　　隨著越來(lái)越多的經(jīng)濟(jì)體數(shù)字化，越來(lái)越多的產(chǎn)品變得更智能，新興行業(yè)將引來(lái)最快的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。畢馬威估計(jì)，到2040年，僅汽車行業(yè)的半導(dǎo)體市場(chǎng)就將達(dá)到2500億美元，Chat GPT等人工智能平臺(tái)的出現(xiàn)，有望在不久的將來(lái)，促進(jìn)產(chǎn)生新的應(yīng)用程序和平臺(tái)， 創(chuàng)造為我們的行業(yè)和未來(lái)幾年帶來(lái)數(shù)千億美元收入的細(xì)分市場(chǎng)。
 

　　在歐盟和北美，已有超過(guò)600億美元用于建設(shè)本地設(shè)施、研發(fā)及人員發(fā)展；在亞洲，超過(guò)1500億美元預(yù)計(jì)被投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由此可見，在各國(guó)政府的大力支持下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在處于回暖階段。
 

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模即將達(dá)到萬(wàn)億美元
 

　　根據(jù)各家機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2023年，隨著各國(guó)政府的政策支持，以及5G、AI等新興市場(chǎng)的崛起，半導(dǎo)體市場(chǎng)即將出現(xiàn)拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到一萬(wàn)億美元，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將可能回歸兩位數(shù)的增速。
 

　　由于基數(shù)效應(yīng)，現(xiàn)在市場(chǎng)份額較小的日本、歐洲在今年會(huì)有比較穩(wěn)定的增長(zhǎng)，而北美和亞太地區(qū)由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整包括貿(mào)易方面的影響，會(huì)出現(xiàn)一定程度的下滑。這和WSTS預(yù)測(cè)結(jié)果基本一致，預(yù)計(jì)今年日本半導(dǎo)體規(guī)模將會(huì)增長(zhǎng)1.2%，歐洲方面會(huì)增長(zhǎng)6.3%，而北美則會(huì)方面下滑，幅度大概在-9.1%，亞太降幅最大，將會(huì)達(dá)到-15.1%。
 

　　從全球國(guó)際集成電路進(jìn)出口貿(mào)易情況來(lái)看，中國(guó)進(jìn)口4165.3億美元，出口1545.2億美元，是全球集成電路進(jìn)出口貿(mào)易第一大國(guó)；新加坡作為貿(mào)易樞紐，進(jìn)出口也雙雙過(guò)千億美元；韓國(guó)緊隨其后，進(jìn)口624億美元，出口782.9億美元；美國(guó)則位于第四，進(jìn)口436.8億美元，出口516.2億美元。
 

　　目前根據(jù)供需關(guān)系判斷，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然有很大的發(fā)展空間，無(wú)論是內(nèi)銷還是對(duì)外出口，中國(guó)的市場(chǎng)份額正在不斷擴(kuò)大。
 

　　亞太市場(chǎng)活躍，中國(guó)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯
 

　　縱觀全球，重心還是在亞太地區(qū)，占據(jù)全球60%的份額，其中中國(guó)是第一大市場(chǎng)，將近40%全球市場(chǎng)份額，北美、歐盟日本緊隨其后，整個(gè)歐洲市場(chǎng)9.4%市場(chǎng)份額，此前，歐洲議會(huì)發(fā)布芯片法案，提出的目標(biāo)是到2023年，整個(gè)歐洲半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額要提升一倍，約占全球20%。
 

　　從政策來(lái)看，亞太地區(qū)(不含日本)市場(chǎng)規(guī)模最大，產(chǎn)業(yè)特色優(yōu)勢(shì)顯著，政府產(chǎn)業(yè)支持力度也在不斷加大，在未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)有更大的發(fā)展?jié)摿Α?br />  

　　從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的科研情況來(lái)看，在全球2022年半導(dǎo)體QS專業(yè)排名前200家高校中，超過(guò)三分之一位于美國(guó)、英國(guó)和中國(guó)。美國(guó)的麻省理工、伯克利、斯坦福院校造就了美國(guó)在科研方面的霸主地位，新加坡雖然數(shù)量不多，但是其南洋理工大學(xué)排在全球第四，中國(guó)有十三家院校進(jìn)入前200也讓中國(guó)的半導(dǎo)體科研實(shí)力位居第三。
 

　　在產(chǎn)業(yè)專利方面，根據(jù)國(guó)際專利合作條約組織的統(tǒng)計(jì)，在2020年，中國(guó)已經(jīng)超越了日本，成為了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠l(fā)布數(shù)量第一的國(guó)家，2022年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)專利數(shù)量共發(fā)布超過(guò)3000件，日本則在2600件左右，美國(guó)則有1500件左右，整個(gè)中國(guó)在集成電路的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展有長(zhǎng)足的進(jìn)展。
 

　　據(jù)悉為解決人才短缺問(wèn)題，北京大學(xué)、清華大學(xué)、華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、安徽大學(xué)、南京郵電大學(xué)、華南理工大學(xué)等國(guó)內(nèi)知名高校均成立了集成電路學(xué)院。通過(guò)建立專門的學(xué)院，這些高校將能夠集中資源，提供系統(tǒng)化的課程和培養(yǎng)計(jì)劃，為學(xué)生提供全面的集成電路知識(shí)和實(shí)踐技能的培養(yǎng)。此外，這些學(xué)院還會(huì)與企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作，開展科研項(xiàng)目和實(shí)踐活動(dòng)，以提升學(xué)生的實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力，全力培養(yǎng)更多高素質(zhì)、專業(yè)化的集成電路人才。
 

　　未來(lái)中國(guó)會(huì)形成龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著政府的政策支持，將吸引更多專業(yè)人才往半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，也將會(huì)繼續(xù)促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮昌盛。
 

　　從全球前二十大半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)看，美國(guó)企業(yè)占比最高，占據(jù)了半壁江山(10家)，其次為日本(3家)，韓國(guó)(2家)，其余分布在全球各地，由此看來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體廠商與外國(guó)廠商還存在一定的差距。
 

　　當(dāng)然，以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在逐步崛起，根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2022年銷售額情況排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。2022年，中芯國(guó)際全年?duì)I收跨越到495億元，同比增長(zhǎng)39%，毛利率增長(zhǎng)到38%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)超過(guò)120億元，均創(chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績(jī)。截至2022年末，資產(chǎn)總額為3，051億元，較上年增長(zhǎng)33%，資產(chǎn)負(fù)債率為34%，在半導(dǎo)體下行周期仍然保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，這是非常難能可貴的。
 

　　集成電路產(chǎn)品依然保持較大增速
 

　　即便現(xiàn)在處于半導(dǎo)體的下行周期，在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，并不是所有產(chǎn)品門類都處于疲軟狀態(tài)，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2022年，除存儲(chǔ)器市場(chǎng)呈現(xiàn)較大的倒退外，邏輯電路、模擬電路、光電器件、分立器件、傳感器等都有速度不一的增幅，特別是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心——傳感器，同比增速依然達(dá)到13.7%，以及當(dāng)下比較熱門的能源電子所需的功率器件或者分立器件，增速達(dá)到12%；即便是在集成電路產(chǎn)品門類自身，包括一些邏輯器件、模擬器件同樣有兩位數(shù)的增長(zhǎng)，模擬器件增長(zhǎng)速度甚至達(dá)到20%。
 

　　計(jì)算機(jī)和通訊市場(chǎng)最大，汽車電子類增速第一
 

　　在半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，計(jì)算機(jī)和通訊依然是行業(yè)兩個(gè)最大的門類，市場(chǎng)份額都達(dá)到1700億美元以上，諸如汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子也都將近有700億美元的市場(chǎng)。值得一提的是2022年，汽車電子類半導(dǎo)體增速首次超過(guò)了消費(fèi)電子類，增速達(dá)到了5.2%，成為了全球第三大半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2023年汽車電子類半導(dǎo)體增速可能依然處于首位。
 

　　營(yíng)收雖降，晶圓廠不減反增，各大巨頭正在布局
 

　　從全球十大晶圓代工廠的營(yíng)收來(lái)看，三星、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)以及東部高科有不同增速的增長(zhǎng)，代工龍頭臺(tái)積電營(yíng)收迎來(lái)了4年來(lái)的首次下降，其余企業(yè)有不同的營(yíng)收衰退現(xiàn)象。
 

　　截至2022年底，全球共有167家300 mm晶圓廠，其中164家的晶圓將用于生產(chǎn)IC。預(yù)計(jì)五年后IC與非IC晶圓廠的數(shù)目依然會(huì)繼續(xù)增多。但由于半導(dǎo)體下行周期的影響，部分半導(dǎo)體公司支出的削減，一些原定于2024年開業(yè)的晶圓廠可能會(huì)推遲到2025年。到2027年，投入運(yùn)營(yíng)的300mm晶圓廠數(shù)量將超過(guò)230家，隨著時(shí)間發(fā)展，也會(huì)有越來(lái)越多的300mm晶圓廠，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。
 

　　這些新晶圓廠主要用于生產(chǎn)功率晶體管、芯片和代工服務(wù)。在23年新建的300 mm晶圓廠中，4家位于中國(guó)大陸，2家位于中國(guó)臺(tái)灣，2家位于日本，有三分之二用于代工服務(wù)，其中四家完全致力于為其他公司制造半導(dǎo)體。
 

　　各大半導(dǎo)體巨頭正在為即將回暖的半導(dǎo)體市場(chǎng)布局：
 

　　意法半導(dǎo)體建立了兩個(gè)獨(dú)立的合作伙伴關(guān)系，在法國(guó)克羅勒和意大利阿格拉泰的現(xiàn)有工廠增加新的300mm晶圓廠產(chǎn)能。在Crolles，意法半導(dǎo)體正在與GlobalFoundries合作，為高級(jí)邏輯和代工服務(wù)增加新的產(chǎn)能。在Agrate，意法半導(dǎo)體和Tower Semiconductor正在增加混合信號(hào)、電源、射頻和代工服務(wù)的產(chǎn)能。
 

　　臺(tái)積電正在評(píng)估中的日本二廠計(jì)劃于明年4月開始動(dòng)工，并預(yù)計(jì)在2026年底開始生產(chǎn)12nm工藝芯片，這個(gè)新工廠的總投資預(yù)計(jì)將超過(guò)1萬(wàn)億日元(約合人民幣515億)；臺(tái)積電也將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的28nm 的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布，但在美國(guó)亞利桑那的晶圓廠，由于人才需求問(wèn)題，臺(tái)積電將推遲工廠的生產(chǎn)計(jì)劃。
 

　　日本住友金屬和三菱材料于1999年合并形成的晶圓制造商Sumco，將從日本政府獲得5.3億美元(約合人民幣38.1億元)的補(bǔ)貼。Sumco計(jì)劃投資16億美元(約合人民幣115億元)建設(shè)一座新工廠。
 

　　新加坡的尖端半導(dǎo)體集成初創(chuàng)公司 Silicon Box ，宣布將耗資 20 億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠，目的是徹底改變芯片制造行業(yè)、發(fā)展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半導(dǎo)體制造的地位。在新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 (EDB) 的支持下，Silicon Box 還希望提高技能以及雇傭多達(dá) 1，200 名具有計(jì)算機(jī)科學(xué)、工程和設(shè)計(jì)背景的高技能人才。
 

　　英特爾方面則計(jì)劃在波蘭弗羅茨瓦夫附近投資46億美元建立一個(gè)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠，預(yù)計(jì)該工廠將于2027年開始運(yùn)營(yíng)。該工廠將與英特爾在德國(guó)和愛(ài)爾蘭的工廠緊密結(jié)合，共同構(gòu)建一個(gè)整合半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈的端到端解決方案。
 

　　此外，英特爾還與德國(guó)簽署了一份修訂后的意向書，計(jì)劃在德國(guó)投資建設(shè)新的晶圓廠，并預(yù)計(jì)該廠將采用英特爾先進(jìn)的埃時(shí)代晶體管技術(shù)。去年3月，英特爾宣布在德國(guó)投資170億歐元建立巨型晶圓廠，這次與德國(guó)政府達(dá)成協(xié)議后，英特爾有望獲得高達(dá)99億歐元的補(bǔ)貼。
 

　　據(jù)路透社報(bào)道，以色列總理內(nèi)塔尼亞胡宣布，英特爾還會(huì)在以色列投資250億美元新建一家工廠，這是以色列歷史上吸引的最大國(guó)際投資。這個(gè)位于Kiryat Gat的工廠預(yù)計(jì)將于2027年開始投產(chǎn)，并至少運(yùn)營(yíng)到2035年，將為數(shù)千名員工提供就業(yè)機(jī)會(huì)。根據(jù)協(xié)議，英特爾將支付7.5%的稅率，高于目前的5%。